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Synopsys支持英特爾18A-P、E工藝技術(shù)

  • Synopsys 為 Intel Foundries 的 18A 和 18A-P 更高性能工藝技術(shù)開發(fā)了生產(chǎn)就緒型設(shè)計流程。這些產(chǎn)品將于今年晚些時候進入量產(chǎn)，用于使用 RibbonFET 全環(huán)繞柵極 （GAA） 晶體管和第一個背面供電架構(gòu)的 1.8nm 設(shè)計。兩家公司還致力于英特爾 14A-E 高效低功耗工藝的早期設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化。這是 Intel Foundry 和 Synopsys 工程團隊之間廣泛設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 （DTCO） 努力的結(jié)果。Synopsys 還針對 Intel 18A 優(yōu)化了其 IP
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一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級封裝技術(shù)

  • 一文帶你看懂英特爾的先進制程工藝和高級系統(tǒng)級封裝技術(shù)的全部細節(jié)...  1.     制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點正在按既定計劃推進，首個外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預(yù)計將在2025年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)爬坡，基于該制程節(jié)點的首款產(chǎn)品，代號為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產(chǎn)品型號將于2026年上半年發(fā)布?！居⑻貭栃缕拢褐匾暪こ虅?chuàng)新、文化塑造與客戶需求；英特爾發(fā)布2025年第一季度財報
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英特爾版 X3D 技術(shù)將至：18A-PT 芯片工藝官宣，14A 節(jié)點即將推出

  • 4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動中亮相，概述了公司在晶圓廠代工項目上的進展。陳立武宣布，公司現(xiàn)在正在與即將推出的 14A 工藝節(jié)點（1.4nm 等效）的主要客戶進行接觸，這是 18A 工藝節(jié)點的后續(xù)一代。英特爾已有幾個客戶計劃流片 14A 測試芯片，這些芯片現(xiàn)在配備了公司增強版的背面電源傳輸技術(shù)，稱為PowerDirect。陳立武還透露，公司的關(guān)鍵 18A 節(jié)點現(xiàn)在處于風(fēng)險生產(chǎn)階段，預(yù)計今年晚
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英特爾18A工藝雄心遇挫？旗艦2納米芯片據(jù)稱將外包給臺積電生產(chǎn)

  • 財聯(lián)社4月23日訊（編輯 馬蘭）據(jù)媒體報道，英特爾正委托臺積電使用其2納米制程生產(chǎn)Nova Lake CPU?？紤]到英特爾自己擁有18A工藝，且一直宣傳該工藝勝過臺積電的2納米技術(shù)，這份代工合同可能透露出一些引人深思的訊號。英特爾聲稱將為客戶提供最好的產(chǎn)品，而這可能是其將Nova Lake生產(chǎn)外包給臺積電的一個原因。但業(yè)內(nèi)也懷疑，既然18A工藝已經(jīng)投入了試生產(chǎn)，英特爾將生產(chǎn)外包可能是由于產(chǎn)能需求的驅(qū)動，而不是性能或回報等方面的問題。還有傳言稱，英特爾可能采取雙源戰(zhàn)略：既使用臺積電的2納米技術(shù)生產(chǎn)旗艦產(chǎn)品，
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Intel下單臺積電2nm！用于下代PC處理器

  • 4月22日消息，據(jù)媒體報道，Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶行列，計劃用于生產(chǎn)下一代PC處理器，目前相關(guān)準備工作正在臺積電新竹廠區(qū)緊鑼密鼓地進行，以確保后續(xù)良率的調(diào)整。臺積電計劃在下半年量產(chǎn)2nm制程，近期相關(guān)客戶陸續(xù)浮出水面，此前，AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱，Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產(chǎn)品，可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運算芯片。對于Intel加入的消息，臺積電表示不評論市場傳聞，也不評論特定客戶業(yè)務(wù)，Intel方面也未對相關(guān)消息
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英特爾將在 2025 VLSI 研討會上詳解 18A 制程技術(shù)優(yōu)勢

  • 4 月 21 日消息，2025 年超大規(guī)模集成電路研討會（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂級國際會議。VLSI 官方今日發(fā)布預(yù)覽文檔，簡要介紹了一系列將于 VLSI 研討會上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術(shù)細節(jié)。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節(jié)點在性能、能耗及面積（PPA）指標上均實現(xiàn)顯著提升，將為消費級客戶端產(chǎn)品與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品帶來實質(zhì)性提升。英特爾聲稱，在相同電壓（1.1V）和復(fù)雜度條件下，I
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凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強悍算力

  • 超強性能，精巧尺寸，適應(yīng)各種空間限制重點摘要：●? ?三合一超強架構(gòu)：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級緊湊設(shè)計：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內(nèi)存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運行（特定型號）●? ?豐富工業(yè)級接口：集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網(wǎng)口及DDI/USB
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英特爾宣布 18A 工藝節(jié)點已進入風(fēng)險生產(chǎn)

  • 英特爾的代工服務(wù)高級副總裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大會上宣布了公司 18A 工藝節(jié)點的進展。?在 2025 年愿景會議上，英特爾今天宣布已進入其 18A 工藝節(jié)點的風(fēng)險生產(chǎn)，這是一個關(guān)鍵的生產(chǎn)里程碑，標志著該節(jié)點現(xiàn)在處于小批量測試制造運行的早期階段。英特爾的代工服務(wù)高級副總裁 Kevin O'Buckley 宣布了這一消息，因為英特爾即將完全完成其“四年五個節(jié)點”（5N4Y） 計劃，該計劃最初由前首席執(zhí)行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）
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Intel新任CEO陳立武：堅定代工、最重視與客戶交流

  • 4月1日消息，北京時間4月1日凌晨，Intel新任CEO陳立武首次公開亮相，在2025年度Vision大會上，向來自技術(shù)產(chǎn)業(yè)界的廣大與會者發(fā)表演講，闡述了重振Intel技術(shù)和制造領(lǐng)先地位的全面思路。陳立武在演講中強調(diào)，憑借豐富的領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗和深厚的行業(yè)經(jīng)驗，Intel將秉持以客戶為中心的戰(zhàn)略核心，利用新興技術(shù)的進步，充分把握未來在軟件、硬件和代工工程領(lǐng)域的巨大機遇。陳立武明確表示：“作為CEO，我最重視的就是與客戶交流。在我的領(lǐng)導(dǎo)下，Intel將成為一家以工程師文化為核心的公司。我們會用心傾聽客戶心聲，以客戶
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英特爾18A制程搶單臺積電，瞄準英偉達和博通

  • 臺積電為全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來勢洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報告指出，英特爾在新任執(zhí)行長陳立武帶領(lǐng)下，著重發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)計與代工能力，正積極爭取英偉達與博通下單18A制程。Timothy Arcuri表示，英偉達比博通更有機會下單英特爾晶圓代工，可能用于游戲產(chǎn)品，但效能與功耗仍是英偉達考慮的重點。 另一方面，英特爾透過改善先進封裝技術(shù)，縮小與臺積電的差距，英特爾EMIB接近臺積電的CoWoS-L希望能吸引以英偉達為首的大客戶支持。此外，英特爾與聯(lián)電的合作相當順利，最快可能在202
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Pat Gelsinger告誡陳立武“華爾街的短期主義”

  • Pat Gelsinger 于 2021 年成為英特爾首席執(zhí)行官，旨在扭轉(zhuǎn)公司局面，并在幾年內(nèi)重新獲得工藝技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)地位。他在 2024 年底工作完成之前就被趕下臺了，但他仍然強烈支持公司的使命，因此他希望看到新任首席執(zhí)行官 Lip-Bu Tan 完成他開始的工作，他在接受 CNBC 采訪時說。“我曾致力于并希望完成關(guān)于英特爾振興的故事，并與董事會、公司一起，現(xiàn)在在 Lip-Bu 的領(lǐng)導(dǎo)下，你們真的在為他們完成振興而歡呼，因為英特爾在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮的作用至關(guān)重
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Intel新掌門陳立武上任首秀，VISION大會即將開啟

  • 2025 年 3 月 23 日，全球半導(dǎo)體巨頭 Intel 宣布，新任首席執(zhí)行官陳立武（Patrick Gelsinger）將于 3 月 31 日北京時間 18:00-18:45，在圣克拉拉總部舉行的年度 VISION 大會發(fā)表主題演講。這將是這位行業(yè)資深領(lǐng)袖自 2025 年 2 月正式履新以來，首次面向全球行業(yè)伙伴、投資者及媒體的公開戰(zhàn)略闡述。作為 Intel 年度戰(zhàn)略溝通平臺，VISION 大會（3 月 31 日 - 4 月 1 日）的議程調(diào)整備受矚目。值得關(guān)注的是，在年初發(fā)布的會議預(yù)告中，主講人原為
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Intel首批18A工藝晶圓投產(chǎn)，大批量生產(chǎn)可能比預(yù)期更早

  • Intel新CEO陳立武上任之際，Intel工廠傳出了捷報，位于亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開始初始批量生成，新工藝的量產(chǎn)計劃有望提早實現(xiàn)。Intel工程經(jīng)理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鷹已著陸”為喻，強調(diào)這一節(jié)點開發(fā)是先進制程研發(fā)的重要里程碑。從中我們了解到Intel 18A節(jié)點已開始批量生產(chǎn)首批晶圓，供客戶進行測試與評估。這標志著英特爾18A節(jié)點的工藝設(shè)計套件（PDK）正式進入1.0版本，客戶已開始利用該套件進行定制芯片的測試。Intel 18
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即使18A得到提升，英特爾也會繼續(xù)使用臺積電的服務(wù)

  • 盡管英特爾希望減少對臺積電制造服務(wù)的使用，但該公司將在可預(yù)見的未來繼續(xù)從這家總部位于中國臺灣的代工廠訂購芯片，一位高級管理人員昨天在一次技術(shù)會議上表示。英特爾的宏偉計劃是在英特爾代工內(nèi)部生產(chǎn)盡可能多的產(chǎn)品，但由于這可能不是最佳策略，它目前正在評估其產(chǎn)品的百分比應(yīng)該在臺積電生產(chǎn)?！拔艺J為一年前我們在談?wù)摫M快將[TSMC的使用量]降至零，但這已經(jīng)不是策略了，”英特爾企業(yè)規(guī)劃和投資者關(guān)系副總裁John Pitzer在摩根士丹利技術(shù)、媒體和電信會議上說?！拔覀冋J為，至少與臺積電合作的一些晶圓總是好的。他們是一個很
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Intel發(fā)布兩款高性能以太網(wǎng)卡：最高可達20萬兆 支持后量子加密

  • 2月25日消息，為了配合新發(fā)布的至強6000P系列處理器，Intel同步推出了兩款高性能的以太網(wǎng)卡，分別是E830、E610。Intel E830以太網(wǎng)卡面向虛擬化企業(yè)、云、電信、邊緣環(huán)境中嚴苛的工作負載，可以在PCIe 5.0總線上實現(xiàn)高達200GbE(20萬兆)的速率，帶寬兩倍于上代。針對不同企業(yè)對性能、成本的不同需求，Intel E830提供多種端口配置，包括單個200GbE、兩個100/50/25/10GbE、八個25/10GbE等等，首發(fā)的是兩個25GbE。新網(wǎng)卡支持精確時間測量（PTM）、15
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intel 18a介紹

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